Trimble地面式掃描儀應用研討會 : 3D掃描與BIM整合的創新工程應用

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Trimble地面式掃描儀應用研討會 : 3D掃描與BIM整合的創新工程應用

Trimble地面式掃描儀應用研討會

3D掃描與BIM整合的創新工程應用 

Trimble地面式掃描儀應用研討會 : 3D掃描與BIM整合的創新工程應用

各位業界夥伴:

隨著技術快速發展,除了常見的古蹟保存、地形測量等應用外,借助新世代的軟體功能,地面式光達(Terrestrial LiDAR)更可以被用來解決業界先進們在「現場確定設計面/地面平整度」、「是否正確依模施工」及「缺乏既有廠房 2D / 3D 圖面」的常年困擾。
這不僅是一場技術知識的分享會,更是一場與業界專家間的深度交流,誠摯邀請您撥冗參與,一同了解Trimble雷射掃描解決方案為工程專案管理帶來的實際效益與遠見,探索測繪科技的嶄新篇章! 

線上研討會內容:

•地面平整度分析

透過高精度點雲掃描,軟體自動計算點位與基準水平面的距離,即時生成平整度報告,有效驗證施工品質與地面精度是否達標。

•點雲與模型比對

藉由現場掃描的點雲,與預先建置的 BIM (建築資訊模型)進行比對,快速檢核現場的實際情況與原設計的吻合度,確保現場依模施工。

•Scan to BIM

運用3D掃描資料進行建築結構、機電設施與管線的逆向建模,精準產製與現況相符的BIM模型,應用於擴廠規劃、設計或維運管理。
Trimble地面式掃描儀應用研討會 : 3D掃描與BIM整合的創新工程應用
Trimble地面式掃描儀應用研討會 : 3D掃描與BIM整合的創新工程應用

時間:2025/5/30(五)14:00-15:00 

立即報名 Trimble 線上應用研討會

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